Page 73 - 2019年南科管理局CSR報告書_20210105
P. 73
◍ 長瀨產業株式會社
為日本第一名提供 Epoxy Molding Compound ( 環氧樹脂固態封裝材料 ) 的大廠,也
提供半導體晶圓製程材料。
◍ 日東電工株式會社
以高分子材料技術為基礎,應用在顯示器、半導體、交通、生技醫療及水處理等材料,
也致力於下一世代的資訊傳輸介面上,研發出更多高附加價值產品。
◍ 希森美康集團
為全球知名的臨床檢驗器材及綜合方案提供商,發展體外診斷及癌症治療之基因檢查應
用技術。
◍ 橋頭科學園區啟動招商
「橋頭科學園區招商說明會暨產學合作成果發表會」於 2019 年 12 月 25 日盛大舉辦,共吸
引 25 所大學、56 家廠商,200 多人熱情參與,行政院副院長陳其邁及科技部次長許有進亦特地
撥冗參加。本次活動正式啟動橋頭科學園區對外招商,現場有日月光半導體、國巨、智崴、華宏
新技、盡科、太普高精密及長行生物科技等廠商代表,共同簽署投資意願書。
活動現場規劃互動式主題館,展示 15 案產學研合作成果,讓來賓體會到科學園區匯聚產學研
之量能,並感受到橋頭科學園區未來之發展潛力。橋頭科學園區將可帶動新一波投資潮,預計創
造年產值 1,800 億元、11,000 個優質就業機會,帶動地方產業升級並發揮群聚效應。南科管理局
目前已積極布局招商規劃,後續將與中山大學成立的「台灣橋頭科學園區產學策進會」密切合作
進行招商作業,從台南到高雄打造一條科技走廊,成為南臺灣產業發展的火車頭。
⦙ 多家知名企業於會中簽署投資意願書 ⦙
2019 永續報告書 科技部 南部科學工業園區管理局 68